金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，山东芯诺电子科技股份有限公司取得一项名为“种电子元器件载带封装机”的专利，授权公告号 CN 222496766 U，申请日期为 2024 年 5 月电子元器件公司。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电子元器件载带封装机，涉及载带封装机技术领域电子元器件公司。包括工作台、安装板、箱体和清洁机构，其中安装板固定安装在工作台的顶部，安装板上转动安装有两个第二转杆，两个第二转杆的外侧分别固定安装有传送辊和压辊；箱体固定安装在安装板的外侧，箱体的一侧开设有两个排风口，箱体的另一侧固定连通有吸尘管，箱体内固定安装有防尘网。本实用新型便于对载带进行清洁，进而可以避免载带上容易粘黏灰尘，保证载带与盖带粘黏效果，并且结构简单、使用方便；基于此，解决了现有的载带封装机在使用过程中，不便于对载带进行清洁，进而导致载带上容易粘黏灰尘，影响载带与盖带粘黏效果的问题。
天眼查资料显示，山东芯诺电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于济宁市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业电子元器件公司。企业注册资本7414万人民币，实缴资本6328.2719万人民币。通过天眼查大数据分析，山东芯诺电子科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
